Теплоизоляционные материалы TSPxEB

Material Features заполнитель с высокой теплопроводностью

As low as $283.2/m at 0% APR With paypal_credit

Describe： Серия IBH TSP - EB представляет собой электроизоляционную кремниевую фольгу, предназначенную для оптимизации тепловой связи между электронным корпусом и радиатором. Этот материал характеризуется очень высокими диэлектрическими свойствами. Улучшение стекловолокна обеспечивает превосходную механическую стабильность и резкость, а также простоту в эксплуатации. Для достижения простой и надежной предварительной сборки интерфейсный материал может быть выполнен с одной стороны с использованием низковязкого связующего вещества, чувствительного к давлению.

· Коэффициент теплопроводности 1.7W / m · K
· Высокотемпературный контакт
· Легко нарезать и собрать
· Высокая химическая устойчивость и долгосрочная стабильность
· Соответствие RoHS / REACH / UL

Add to cart

Типичное применение

· Электронный блок управления автомобилем

· Электричество & amp; Полупроводники

· Память & amp; Модуль питания

· Микропроцессор / графический процессор

· Дисплей & amp; Потребительская электроника

Доступные параметры

· Модуль питания

· Телекоммуникации

· Мощный диод или Преобразователь AC / DC

· Медицинская электроника

Особенности	Единицы измерения	TSP17EB
Цвет	-	Розовый
Толстый	миллиметр	0,2 ~ 0,5
Коэффициент теплопроводности	W / m · K	1.7.
Термосопротивление @ 0,5 мм, 20 фунтов на квадратный дюйм	°C · in² / W	0,65
	°C · cm² / W	4.22
Твердость	Берег А.	Девяносто.
Пламя Рейтинг	УЛ94	ВО
Диэлектрическая интенсивность	КВ (@ 0,5 мм)	≥ Шесть.
объемное сопротивление	Омега CM	≥ 1.0×1013
Плотность	г / см3	2.3
Растяжка Сила	Фунт / квадратный дюйм	2.9
Коэффициент удлинения	%	Пятнадцать.
Услуги Временные работники	°C	- 50 - 180.
RoHS	-	Быть послушным

Термоинтерфейсная лента серии TCT120

Магнитный поглотитель LT2500

TSP - TG Рассеянный теплопроводный жир

Теплоизоляционные материалы TSPxEB

DCG400SF EMI блокирует проводящую пену XYZ

DCG100SF Пеноматериалы EMI

Обеспечивая электропроводность по осям X, Y и Z, DCG400SF предлагает инновационный подход к традиционным экранам и заземлению, повышая эффективность защиты, необходимую для удовлетворения растущих микропроцессорных скоростей современных компьютеров, телекоммуникационных и других электронных устройств.